当日快讯：国金证券：看好碳化硅衬底 外延 芯片器件产业链机会及重点公司

国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，碳化硅上车迎来大发展时代，随着成本的下降，碳化硅在电动汽车、充电桩、储能等领域应用快速渗透，特斯拉、比亚迪、小鹏G蔚来ET5/ET7等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升，继续看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及重点公司。